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电子元器件详细资料 » IC[8924] » 176221-3
型号:176221-3类别:D-Sub,D 形 - 后壳,防护罩制造商:TE Connectivity
封装:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)描述:CONN BCKSHLL CBL CLMP 25POS SZ 3

详细参数

类别D-Sub,D 形 - 后壳,防护罩
描述CONN BCKSHLL CBL CLMP 25POS SZ 3
系列AMPLIMITE HD-20
制造商TE Connectivity
配件类型两件后壳
针脚数25
电缆类型圆形
电缆出口180°
屏蔽无屏蔽
材料ABS
镀层
硬件组装硬件,缆线夹
特性配接螺钉 4-40
颜色

供应商

上海金庆电子技术有限公司张先生/陈小姐086-021-51872165/51872153
德国显周集团有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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176221-3相关型号

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